Budúci vývojový trend technológie čistenia dosiek plošných spojov

Doska plošných spojov je spoj, ktorý prenáša elektronické komponenty a spája obvod. Je široko používaný v rôznych oblastiach, ako je elektronika komunikačných zariadení, výrobky spotrebnej elektroniky, elektronické počítače, výrobky automobilovej elektroniky, priemyselné riadiace systémy, lekárske stroje, národná obranná technológia a letecký priemysel. Úroveň rozvojadoska plošných spojovvýrobcovia, nenahraditeľná elektronická súčiastka elektronických informačných produktov, môžu do určitej miery odrážať rýchlosť vývoja a technickú úroveň odvetvia elektronických informačných technológií krajiny alebo regiónu. Poďme sa pozrieť na výhody a nevýhody čistiacich prostriedkov na báze rozpúšťadiel.

Organické roztokové čistiace prostriedky možno podľa bezpečnostného faktora rozdeliť na horľavé čistiace prostriedky a nehorľavé čistiace prostriedky. Prvým z nich sú najmä organické uhľovodíky, alkoholy a estery a druhým sú najmä chlórované uhľovodíky a fluórované uhľovodíky. triedy atď. Jeho technologické charakteristiky sú uvedené takto:

HFC/HCFC: Hlavnou zložkou sú chlórfluórované uhľovodíky obsahujúce vodík. Výhodou je, že dobre volatilizuje. Výrobca dosky plošných spojov čistíPCB doskaa schne rýchlejšie. Nevýhodou je pomerne vysoká cena, slabá čistiaca sila a nie je energeticky úsporná a šetrná k životnému prostrediu. Škody spôsobené ozónovou vrstvou vzduchu budú v budúcnosti obmedzené. Chlórované uhľovodíky: hlavné symbolické látky sú dichlórmetán, trichlóretán atď., ktoré majú silnú schopnosť čistiť olejové škodliviny, sú nehorľavé a výbušné a ich použitie je bezpečné a spoľahlivé. Nevýhodou je vysoká toxicita a vedľajšie účinky, zlá kompatibilita s plastmi, gumou atď., ľahká korózia dosiek plošných spojov a zlá stabilita takýchto látok.

Uhľovodíky: hlavne uhľovodíky, ako je automobilový benzín, petrolej atď. Uhľovodíky majú silnú čistiacu schopnosť pre olejové znečisťujúce látky. Vzhľadom na nízke medzifázové napätie má dobrý čistiaci účinok na medzery dosiek plošných spojov. Nekoroduje kovy, má nízke toxické a vedľajšie účinky a ľahko sa používa. Najdôležitejšou nevýhodou je, že je horľavý a výbušný a existujú potenciálne bezpečnostné riziká, preto je potrebné dodržiavať prísne bezpečnostné opatrenia. Alkoholy: ako metanol, etanol a izopropanol atď. Alkoholy majú silnú schopnosť rozpúšťať polárne znečisťujúce látky a majú zjavné čistiace účinky na kolofónny olej, ale je ťažké vyčistiť olejové znečisťujúce látky; nie je ľahké korodovať kovy a plasty atď. a rýchlo schne. Nevýhodou je, že je veľmi prchavý, ľahko sa horí a pri používaní má potenciálne bezpečnostné riziká.

Ak sa zohľadnia výhody a nevýhody čistenia organickým roztokom a vyhnú sa výhodám a nevýhodám, okolo riešenia týchto problémov sa vytvoria čistiace prostriedky na báze vody. Technológia čistenia na báze vody sa skladá z vody ako čistiaceho média a rôznych prísad, ako sú povrchovo aktívne látky, rozpúšťadlá, odpeňovače a inhibítory korózie. Odstraňuje rôzne znečisťujúce látky rozpúšťaním, adsorpciou a namáčaním. Môže sa kombinovať s profesionálnym zariadením na čistenie dosiek plošných spojov, aby sa dosiahol účel čistenia. Nie je ťažké vidieť vlastnosti komplexných čistiacich prostriedkov na báze rozpúšťadiel a čistiacich prostriedkov na vodnej báze. So zlepšovaním povedomia o bezpečnosti, spoľahlivosti a ochrane životného prostredia a zvyšujúcim sa dopytom po špeciálnom čistení dosiek plošných spojov symbolizuje kombinácia čistiacich prostriedkov na vodnej báze a profesionálnych zariadení na čistenie dosiek plošných spojov. Ukazuje trend vývojadoska plošných spojovvýrobcov v budúcnosti technológie čistenia dosiek plošných spojov.