Koľko odborných výrazov poznáte o doskách plošných spojov?

Takzvaný odborný termín sa vzťahuje na jednotný priemyselný názov pre niektoré špecifické veci v konkrétnej oblasti. Tieto názvy sú bežné v medzinárodnej praxi a komunikácia je veľmi pohodlná, takže terminológia sa používa vo všetkých oblastiach života av rôznych odvetviach je terminológia prirodzene odlišná. Ako profesionáldoska plošných spojovvýrobca, Jiubao vám poskytne populárnu vedu, PCB Odborná terminológia z oblasti výroby dosiek plošných spojov, verím, že každý si po prečítaní niečo odnesie.

Materiály na výrobu dosiek plošných spojov majú zvyčajne XPC, FR1, FR2, CEM1, CEM3 a FR4, XPC, papierové jadro, bez požiarnej značky 94-VO. Poďme sa pozrieť na to, čo to znamená:

 

1. FR1 je izolačná a nehorľavá PC fólia s vysokou úrovňou izolácie, dobrou teplotnou odolnosťou, vysokou úrovňou spomaľovania horenia a vyznačuje sa jednoduchým skladaním, ohýbaním a spracovaním. Nedá sa galvanizovať ani pocínovať a odolá vysokým teplotám 105 stupňov Celzia.

2. FR2, doska plátovaná meďou z fenolovej živice s papierovým jadrom, nemôže byť galvanicky pokovovaná a pocínovaná a vydrží vysokú teplotu 130 stupňov Celzia.

3. CEM1, epoxidový sklenený papierový substrát, patrí k lámaným skleneným vláknam.

4. CEM3, epoxidová doska z papierového jadra potiahnutá meďou, patrí k celému kusu sklenených vlákien a vo všeobecnosti sa používa na výrobu jednostranných panelov.

5. FR4, doska zo sklenenej tkaniny potiahnutej meďou z epoxidovej živice, ktorá patrí k celému kusu skleneného vlákna, sa všeobecne používa na výrobu obojstranných dosiek a viacvrstvových dosiek;

6. Galvanické pokovovanie, proces pokovovania tenkej vrstvy iných kovov alebo zliatin na niektorých kovových povrchoch pomocou princípu elektrolýzy na zlepšenie odolnosti proti opotrebeniu, elektrickej vodivosti, reflexných vlastností, odolnosti proti korózii (síran meďnatý atď.) a zlepšenie estetiky.

7. Striekajte cín, konkrétne ponortePCB doskav bazéne roztavenej spájky, takže všetky odkryté medené povrchy budú pokryté spájkou, a potom odstráňte prebytočnú spájku naPCB doskacez teplovzdušnú rezačku, čiže teplovzdušné vyrovnávanie.

8. Sieťotlač je tlač znakov podľa požiadaviek zákazníka, zvyčajne biela;

9. Zelený olej je zelený spájkovací odpor, ktorý môže chrániť vytvorený vzor obvodu na dlhú dobu.

10. Tvar, rezanie sa nazýva aj V rezanie, frézovanie sa nazýva aj gong doska.