Aké sú spôsoby odvádzania tepla z dosky plošných spojov?

1.Vysokoteplotné zariadenia plus chladiče, doska na vedenie tepla.

Ak má doska plošných spojov malý počet zariadení s veľkým množstvom tepla (menej ako 3), tepelné zariadenie možno pridať do chladiča alebo tepelnej trubice, keď sa teplota nedá znížiť, môže sa použiť s ventilátorom radiátor, aby sa zvýšil efekt rozptylu tepla. Ak je množstvo zariadenia generujúceho teplo väčšie (viac ako 3), môžete použiť veľký kryt chladiča (dosku), ktorý je prispôsobený podľa umiestnenia zariadenia generujúceho teplo naPCB doskaa výška špeciálneho radiátora alebo vo veľkom plochom radiátore kľúčom k rôznym komponentom výšky polohy. Kryt chladiča bude pripevnený k povrchu komponentu ako celku a kontaktu každého komponentu a odvodu tepla. Kvôli zlej konzistencii výšky súčiastok pri spájkovaní však nie je efekt odvodu tepla dobrý. Zvyčajne pridajte mäkkú tepelnú podložku so zmenou fázy na povrch komponentu, aby ste zlepšili účinok rozptylu tepla.

2. Prijmite primeraný návrh zarovnania na realizáciu odvodu tepla.

Pretože živica v doske má zlú tepelnú vodivosť a medené fóliové čiary a otvory sú dobrými vodičmi tepla, zlepšenie zvyškov medenej fólie a zvýšenie tepelne vodivých otvorov sú hlavnými prostriedkami na odvádzanie tepla. Na vyhodnotenie schopnosti PCB odvádzať teplo je potrebné vypočítať ekvivalentnú tepelnú vodivosť (deväť ekv.) kompozitného materiálu pozostávajúceho z rôznych materiálov s rôznymi koeficientmi tepelnej vodivosti, t. j. izolačného substrátu pre PCB.

3. Pre použitie vzduchom chladených zariadení s voľnou konvekciou je lepšie, aby boli integrované obvody (alebo iné zariadenia) usporiadané pozdĺžne, prípadne usporiadané horizontálne.

4. Zariadenia s vyššou spotrebou energie a vyššou tvorbou tepla umiestnite do blízkosti lepšej polohy pre odvod tepla.

Do rohov a okolo okrajov dosky s plošnými spojmi neumiestňujte zariadenia s vyšším vývinom tepla, pokiaľ v ich blízkosti nie je umiestnený chladič. V konštrukcii výkonového rezistora čo najviac voliť väčšie zariadenie a v úprave rozloženia plošného spoja tak, aby mal dostatok priestoru na odvod tepla. 

5. Zariadenia na vysoký odvod tepla v spojení so substrátom by mali minimalizovať tepelný odpor medzi nimi.

Za účelom lepšieho splnenia tepelných charakteristík požiadaviek čipu na spodnom povrchu je možné použiť niektoré tepelne vodivé materiály (napr. potiahnutie vrstvou tepelne vodivého silikónu) a zachovať určitú kontaktnú plochu zariadenia pre odvod tepla.    

6. V horizontálnom smere zariadenia s vysokým výkonom čo najbližšie k okraju plošného usporiadania, aby sa skrátila cesta prenosu tepla; vo vertikálnom smere zariadenia s vysokým výkonom čo najbližšie k hornej časti rozloženia dosky s plošnými spojmi, aby sa znížila práca týchto zariadení na teplote iných zariadení.

8. citlivejšie na teplotu zariadenia je lepšie umiestniť do oblasti s nižšou teplotou (napríklad na spodok zariadenia), nevkladajte ho do vyhrievacieho zariadenia je priamo nad viacerými zariadeniami je lepšie v horizontálnej rovine stupňovité usporiadanie .    

9. Zabráňte koncentrácii horúcich miest na DPS, Pokiaľ je to možné, výkon je rovnomerne rozložený na doske PCB, aby sa zachovala rovnomernosť a konzistencia výkonu povrchovej teploty PCB.