PCB doska osem druhov procesu povrchovej úpravy

Najzákladnejším účelom povrchovej úpravy je zabezpečiť dobrú spájkovateľnosť alebo elektrické vlastnosti. Pretože prirodzene sa vyskytujúca meď má tendenciu existovať ako oxidy vo vzduchu a je nepravdepodobné, že zostane ako surová meď po dlhú dobu, sú potrebné iné úpravy medi. Hoci na odstránenie väčšiny oxidov medi pri následnej montáži možno použiť silné tavidlo, samotné silné tavidlo nie je ľahké odstrániť, takže priemysel vo všeobecnosti nepoužíva silné tavidlo.

Teraz ich je veľadoska plošných spojovprocesy povrchovej úpravy, bežne teplovzdušné vyrovnávanie, organický náter, chemické niklovanie / ponorenie do zlata, strieborné ponorenie a cínové ponorenie z piatich procesov, ktoré budú predstavené jeden po druhom.

Vyrovnávanie horúcim vzduchom (striekanie cínu)

Vyrovnávanie horúcim vzduchom, tiež známe ako vyrovnávanie spájkovaním horúcim vzduchom (bežne známe ako striekanie cínu), je potiahnuté roztavenou cínovou (olovnatou) spájkou na povrchu dosky plošných spojov a procesom vyrovnávania (fúkania) zahrievaným stlačeným vzduchom na vytvorenie vrstvy. jednak antioxidačnej medi, ale tiež zabezpečiť dobrú spájkovateľnosť poťahovej vrstvy. Teplovzdušné vyrovnávanie spájky a medi v kombinácii intermetalických zlúčenín medi a cínu.

Dosky plošných spojov na vyrovnávanie horúcim vzduchom zapustené do roztavenej spájky; veterný nôž v spájke pred stuhnutím tekutej spájky fúka naplocho; veterný nôž bude schopný minimalizovať medený povrch v tvare polmesiaca spájky a zabrániť premosteniu spájky.

Chrániče organickej spájkovateľnosti (OSP)

OSP je proces v súlade s RoHS pre povrchovú úpravu medenej fóliedosky plošných spojov(PCB). OSP je skratka Organic Solderability Preservatives, čínsky preklad organického spájkovacieho filmu, známeho tiež ako ochrana medi, tiež známy ako anglický Preflux. Jednoducho povedané, OSP je v čistom povrchu holej medi, aby sa chemicky vytvorila vrstva organického kožného filmu.

Tento film má antioxidáciu, tepelný šok, odolnosť proti vlhkosti, na ochranu medeného povrchu v normálnom prostredí nebude naďalej hrdzavieť (oxidácia alebo sulfidácia atď.); ale pri následnej vysokej teplote zvárania sa takýto ochranný film musí dať ľahko rýchlo odstrániť, aby sa obnažený čistý medený povrch mohol vo veľmi krátkom čase a roztavená spájka okamžite spojila s pevnými spájkovanými spojmi.

Celoplošné niklovo-zlaté pokovovanie

Poniklovanie dosky je v povrchovom vodiči dosky plošných spojov najprv potiahnuté vrstvou niklu a potom vrstvou zlata, poniklovanie má hlavne zabrániť difúzii zlata a medi medzi nimi.

Teraz existujú dva typy niklovania: mäkké pozlátenie (čisté zlato, zlatý povrch nevyzerá žiarivo) a tvrdé pozlátenie (hladký a tvrdý povrch, odolný voči opotrebovaniu, obsahujúci kobalt a iné prvky, zlatý povrch vyzerá žiarivejšie). Mäkké zlato sa používa hlavne na balenie čipov pri hraní zlatého drôtu; tvrdé zlato sa používa hlavne v nespájkovaných elektrických prepojeniach.

Ponorné zlato

Klesajúce zlato je zabalené do hrubej vrstvy medeného povrchu, elektrickej dobrej zliatiny niklu a zlata, ktorá dokáže chrániť dosku plošných spojov na dlhú dobu; okrem toho má aj inú povrchovú úpravu proces nemá odolnosť prostredia. Okrem toho ponorné zlato môže tiež zabrániť rozpúšťaniu medi, čo bude prospešné pre bezolovnatú montáž.

Ponorný cín

Keďže všetky súčasné spájky sú na báze cínu, vrstva cínu je kompatibilná s akýmkoľvek typom spájky. Proces potápania cínu vytvára plochú intermetalickú zlúčeninu medi a cínu, čo je vlastnosť, ktorá dáva potápaniu cínu rovnakú dobrú spájkovateľnosť ako pri vyrovnávaní horúcim vzduchom bez bolesti hlavy z problémov s rovinnosťou pri vyrovnávaní horúcim vzduchom; Dosky na potápanie cínu by sa nemali skladovať príliš dlho a musia sa zostavovať v súlade s postupnosťou potápania.

Strieborné ponorenie

Proces ponorenia do striebra je medzi organickým povlakom a chemickým pokovovaním niklom / zlatom, proces je relatívne jednoduchý a rýchly; aj keď je striebro vystavené teplu, vlhkosti a znečisteniu, stále si zachováva dobrú spájkovateľnosť, ale stráca svoj lesk. Imerzné striebro nemá dobrú fyzickú silu ako bezprúdový nikel/zlato, pretože pod vrstvou striebra nie je žiadny nikel.

Bezprúdový nikel-paládium

Bezprúdový nikel-paládium má medzi niklom a zlatom ďalšiu vrstvu paládia. Paládium zabraňuje korózii v dôsledku vytesňovacích reakcií a pripravuje kov na ukladanie zlata. Zlato je pevne pokryté paládiom, aby poskytovalo dobrý kontaktný povrch.

Tvrdé pozlátenie

Tvrdé pozlátenie sa používa na zlepšenie odolnosti proti opotrebovaniu a zvýšenie počtu vkladaní a vyberaní.

Keďže požiadavky používateľov sú stále vyššie a vyššie, environmentálne požiadavky sú čoraz prísnejšie, proces povrchovej úpravy je stále viac a viac, bez ohľadu na to, čo vyhovuje požiadavkám používateľa a chráni životné prostredie.doska plošných spojovPovrchová úprava musí byť vykonaná ako prvá!