Podrobné vysvetlenie dosky plošných spojov v továrenskom toku spracovania

Ako prebieha proces spracovania výrobcov dosiek plošných spojov?To je veľa zákazníkov v oblasti obstarávania výrobcov dosiek plošných spojov, ktorí chcú vedieť a pochopiť, ako si vybrať prvé vydanie výrobcov dosiek plošných spojov, teraz výrobcovia dosiek plošných spojov Jubao tvoria malé, aby vás vzali na analýzu dosky plošných spojovv procese spracovania továrne je, ako

Kategorizované podľa konfigurácie okruhu

Doska s plošnými spojmi je kľúčovým komponentom v elektronickej zostave. Nesie ďalšie elektronické časti a spája obvody, aby sa zabezpečilo stabilné pracovné prostredie obvodov. Konfigurácie obvodov možno rozdeliť do troch typov:

[Jednostranná doska]Kovové obvody, ktoré zabezpečujú spojenie dielov, sú usporiadané na izolovanom podkladovom materiáli, ktorý tiež slúži ako nosný nosič na montáž dielov.

[Dvojstranné dosky]Keď jednostranné obvody nepostačujú na zabezpečenie pripojení elektronických komponentov, obvody sú usporiadané na oboch stranách substrátu a obvody s priechodnými otvormi sú zabudované do dosky na prepojenie obvodov na oboch stranách dosky.

[Viacvrstvové dosky]Pre zložitejšie aplikácie môžu byť obvody usporiadané vo viacerých vrstvách a zlisované dohromady, pričom medzi vrstvami sú zabudované obvody s priechodnými otvormi na prepojenie obvodov na každej vrstve.

Priebeh spracovania:

[Vnútorná vrstva linky]podklad z medenej fólie najskôr narezaný na veľkosť vhodnú na spracovanie a výrobu veľkostidoska plošných spojovvýrobcov v podklade pred lisovaním fóliu zvyčajne treba štetcom a vyfrézovaním, mikroleptaním a inými metódami medenej fólie na povrchu dosky urobiť príslušné zdrsnenie a následne pri vhodnej teplote a tlaku vznikne suchý film fotorezist blízko priľnavosti jeho na. Substrát so suchým filmovým fotorezistom sa odošle do UV expozičného stroja na expozíciu. Fotorezist bude mať po UV ožiarení polymerizačnú reakciu v oblasti prepúšťajúcej svetlo substrátu a čiarový obraz na substráte sa prenesie na suchý filmový fotorezist na povrchu dosky. Po odtrhnutí ochranného adhézneho filmu na povrchu filmu sa z povrchu filmu neosvetlených oblastí vyvolávača odstráni prvý vodný roztok uhličitanu sodného a následne zmes roztokov na odstránenie obnaženej korózie medenej fólie, vzniku riadkov. Potom sa suchý filmový fotorezist so svetlom oxidovaným nano vodným roztokom zmyje.

[Stláčanie]Po dokončení vnútornej vrstvy dosky plošných spojov musí byť sklenené vlákno živicové fólie a vonkajšia vrstva linky medenej fólie lepenie. Pred lisovaním je potrebné, aby vnútorná vrstva dosky bola čiernou (kyslíkovou) úpravou, aby sa medený povrch pasivoval na zvýšenie izolačných vlastností; a zdrsniť medený povrch vnútornej línie, aby bolo možné vytvoriť dobré spojenie s vlastnosťami fólie. Iterácia prvých šiestich vrstiev linky (vrátane) viac ako vnútorná vrstva dosky plošných spojov s nitovacím strojom znitovaným v pároch. Potom ju pomocou podnosu úhľadne vložte medzi zrkadlovú oceľovú dosku a pošlite ju do vákuového laminovacieho stroja, aby fólia vytvrdla a prilepila sa vhodnou teplotou a tlakom. Po pritlačení dosky plošných spojov do röntgenového automatického polohovacieho stroja na vŕtanie cieľového stroja vyvŕtajte cieľové otvory pre zarovnanie vnútorného a vonkajšieho obvodu referenčného otvoru. Okraje dosiek sú narezané na jemnú veľkosť, aby sa uľahčilo následné spracovanie.

[vŕtanie]Pracovníci továrne na dosky plošných spojov použijú CNC vŕtačku na vyvŕtanie otvoru na vedenie medzivrstvového obvodu a pevného otvoru na spájkovanie dielov. Pri vŕtaní otvorov je doska pripevnená k stolu vŕtačky pomocou kolíkov cez predtým vyvŕtané cieľové otvory a na zníženie výskytu vŕtanie otrepov.

[Pokovovanie cez otvor]Po vytvarovaní medzivrstvového priechodného otvoru musíme na ňu postaviť kovovú medenú vrstvu, aby sme dokončili vedenie medzivrstvového obvodu. Chlpy na dierkach a prach v dierkach najskôr vyčistíme silným kefovaním a vysokotlakovým oplachom a potom vyčistené diery namočíme a pripevníme na ne cín.

[Meď]paládiová želatínová vrstva, ktorá sa potom redukuje na kovové paládium. Doska je ponorená do chemického roztoku medi a paládium katalyzuje redukciu iónov medi v roztoku a ukladá ich na steny otvorov, čím vytvára obvody s priechodnými otvormi. Medená vrstva vo vnútri priechodného otvoru sa potom zahustí pokovovaním medeným kúpeľom na hrúbku dostatočnú na to, aby odolala následnému spracovaniu a vplyvom na životné prostredie.

[Vonkajšia línia sekundárnej medi]Výroba čiarového prenosu obrazu je ako línia vnútornej vrstvy, ale leptanie čiary je rozdelené do dvoch výrobných metód: pozitívne a negatívne. Negatívny film sa vyrába rovnakým spôsobom ako vnútorná vrstva vlasca a je dokončený priamym leptaním medi a odstránením filmu po vyvolaní. Metóda výroby pozitívneho filmu je vo vývoji a potom sa pokovuje druhou meďou a olovom cínu (cín-olovo v oblasti zostane neskôr v kroku leptania medi ako odpor proti leptaniu), aby sa film odstránil na alkalický, chlorid meďnatý roztok bude zmiešaný, aby sa odstránila odkrytá korózia medenej fólie, tvorba čiary. Vrstva cínu a olova sa potom stiahne pomocou roztoku na odstraňovanie olova (v začiatkoch existovala prax ponechať vrstvu olova a cínu a použiť ju na pokrytie linky ako ochrannú vrstvu po pretavení, ale je to teraz sa nepoužíva).

[Tlač textu proti spájkovaciemu atramentu]Skoršia zelená farba sa vytlačí sitom priamo po pečení za horúca (alebo ultrafialovom ožiarení), aby sa výrobná metóda vytvrdila na náterovom filme. Proces tlače a vytvrdzovania však často spôsobí, že zelená farba prenikne do medeného povrchu spojov svoriek a spôsobí zváranie dielov a problémy s používaním, teraz okrem radu jednoduchých a odolných dosiek plošných spojov používa väčšina výrobcovia dosiek plošných spojov prechádzajú na výrobu fotopolymerizovanej zelenej farby.

Zákazníkom požadovaný text, logo alebo číslo dielu sa vytlačí na dosku sieťotlačou a potom sa vypáli teplom (alebo ultrafialovým žiarením), aby text vytvrdol.

[Spracovanie križovatky]Zelená farba odolná voči spájkovaniu pokrýva väčšinu medeného povrchu obvodu a ponecháva iba koncový bod na spájkovanie, elektrické testovanie a vloženie dosky plošných spojov. Svorky vyžadujú dodatočnú vrstvu ochrany, aby sa zabránilo oxidácii anódových (+) svoriek počas dlhodobého používania, čo by mohlo ovplyvniť stabilitu obvodu a spôsobiť obavy o bezpečnosť.

[Formovanie a rezanie]Dosky plošných spojov sú rezané na požadované rozmery zákazníka na CNC lisovacích strojoch (alebo lisovacích strojoch). Počas rezania sú dosky plošných spojov pripevnené k lôžku (alebo forme) pomocou kolíkov cez vopred vyvŕtané polohovacie otvory. Po orezaní sú zlaté prsty skosené, aby sa uľahčilo vkladanie dosky. Pre viacčipové dosky plošných spojov je potrebné pridať deliacu čiaru v tvare X, aby sa zákazníkom uľahčilo rozdelenie a demontáž dosiek po vložení. Potom sa doska plošných spojov na prášok a povrch iónových znečisťujúcich látok umyjú.

[Obaly kontrolnej dosky]  Výrobcovia dosiek plošných spojov bude na základe potrieb zákazníka vybrať obvyklé balenie obalov z PE fólie, balenie do zmršťovacej fólie, vákuové balenie.