Výroba suchého filmu dosiek plošných spojov v procese niekoľkých bežných chýb a zlepšiť to

S rýchlym rozvojom elektronického priemyslu je zapojenie PCB čoraz sofistikovanejšieVýrobcovia PCBpoužívam suchú fóliu na dokončenie grafického prenosu, používanie suchej fólie je čoraz obľúbenejšie, ale som v procese popredajného servisu, stále som sa stretával s mnohými zákazníkmi pri použití suchej fólie vyrába veľa nedorozumení, čo je teraz zhrnuté, aby sme sa z nich poučili.

一、 otvor masky suchého filmu vyzerá ako zlomený otvor

Mnoho zákazníkov sa domnieva, že po objavení sa rozbitých otvorov by sa mala zvýšiť teplota a tlak filmu, aby sa zvýšila jeho lepiaca sila, v skutočnosti je tento názor nesprávny, pretože teplota a tlak sú príliš vysoké, vrstva rezistu nadmerného odparovania rozpúšťadla, takže suchý film sa stáva krehkým a tenkým, vyvolávanie je veľmi ľahké preraziť cez otvor, vždy chceme zachovať húževnatosť suchého filmu, takže po vzniku rozbitých otvorov môžeme urobiť zlepšiť nasledujúce body:

1, znížte teplotu a tlak filmu

2、Zlepšite phi vŕtania

3, zlepšiť expozičnú energiu

4, znížte vývojový tlak

5, po fólii nemôže byť príliš dlhá na zaparkovanie, aby neviedla k rohovým častiam polotekutej fólie v tlaku role difúzie riedenia

6, proces laminovania suchého filmu by nemal byť rozložený príliš tesne

二、 pokovovanie suchým filmom pokovovanie priesakom

Dôvod, prečo nie je priesakové pokovovanie, vysvetľujúce suchý film a lepenie pomedených platní, pevné, takže pokovovací roztok do hĺbky, čo vedie k tomu, že časť pokovovacej vrstvy s "negatívnou fázou" sa stáva hrubšou, väčšinaVýrobcovia PCBpriesakové pokovovanie je spôsobené nasledujúcimi bodmi:

1, vysoká alebo nízka expozičná energia

Pri ožiarení ultrafialovým svetlom dochádza k rozkladu fotoiniciátora absorbovaného svetelnou energiou na voľné radikály, čím sa spustí fotopolymerizačná reakcia monoméru, tvorba molekúl telesného typu nerozpustných v zriedenom alkalickom roztoku. Nedostatočná expozícia, pretože polymerizácia nie je úplná, v procese vyvolávania sa adhezívny film rozpúšťa a mäkne, čo vedie k nejasným čiaram alebo dokonca k odlupovaniu vrstvy filmu, čo vedie k zlej kombinácii filmu a medi; ak je vystavenie príliš veľké, spôsobí to ťažkosti pri vyvíjaní, ale aj v procese pokovovania, pri vytváraní deformačného odlupovania, tvorby osmózneho pokovovania. Preto je dôležité kontrolovať energiu expozície.

2, teplota filmu je vysoká alebo nízka

Ak je teplota filmu príliš nízka, odolný film nedosiahne dostatočné zmäkčenie a správny tok, čo má za následok slabé spojenie medzi suchým filmom a povrchom laminátu potiahnutého meďou; ak je teplota príliš vysoká v dôsledku rýchleho vyparovania rozpúšťadiel a iných prchavých látok v reziste na vytváranie bublín a suchý film sa stáva krehkým, v procese pokovovania sa vytvára odlupovanie deformácie, čo vedie k penetrácii pokovovania.

3, tlak filmu je vysoký alebo nízky

Tlak laminácie je príliš nízky, môže spôsobiť nerovný povrch filmu alebo suchý film a medenú dosku medzeru medzi požiadavkami na lepiacu silu nemožno dosiahnuť; Ak je tlak filmu príliš vysoký, vrstva rezistu z rozpúšťadiel a prchavých zložiek príliš veľa prchá, čo má za následok, že suchý film sa stáva krehkým, pokovovanie sa po úraze elektrickým prúdom zdeformuje a odlupuje.