Čím viac vrstiev má DPS, tým bude hrubšia.

2024-08-13

Počet vrstiev a hrúbka aPCBsú dva rôzne pojmy a neexistuje medzi nimi žiadny priamy úmerný vzťah. Počet vrstiev sa vzťahuje na počet "vrstiev" v doske s obvodmi, zatiaľ čo hrúbka sa vzťahuje na nominálnu hrúbku celej dosky s obvodmi vrátane súčtu izolačnej vrstvy a medenej fólie. Pri návrhu viacvrstvovej DPS sa hrúbka vrstvy vzťahuje na hrúbku každej vrstvy medenej fólie, čo je jeden z dôležitých faktorov ovplyvňujúcich kvalitu prenosu signálu a náročnosť výroby.

Faktory ovplyvňujúce počet vrstiev a hrúbku

1、Vplyv počtu vrstiev


Náročnosť výkonu a výroby: Čím viac vrstiev je, tým rozumnejšie je usporiadanie obvodu a tým lepší je výkon obvodu. Zvýšenie počtu vrstiev však prinesie aj problémy, ako je zvýšená štrukturálna zložitosť a zvýšená náročnosť výroby.

Cena: Viac vrstiev zvýši náročnosť výroby a ovplyvní aj cenu.


2, Vplyv hrúbky


Prúdová zaťažiteľnosť: HrúbkaPCBdoska má určitý vzťah so svojou aktuálnou nosnosťou. Hrubšie dosky plošných spojov môžu mať väčšiu prúdovú zaťažiteľnosť, čo však bude ovplyvnené aj faktormi, ako je hrúbka medenej fólie a šírka stopy.

Spoľahlivosť: Hrúbka dosky plošných spojov ovplyvňuje aj jej praktickosť a spoľahlivosť. Príliš tenká doska PCB môže ovplyvniť kvalitu a prenosovú rýchlosť signálu, zatiaľ čo príliš hrubá doska PCB môže zvýšiť výrobné náklady.


3, Výber vrstiev dosky plošných spojov


Rozumný návrh: Pri voľbe počtu vrstiev dosky plošných spojov platí, že čím viac vrstiev, tým lepšie, ale je potrebné urobiť rozumný výber na základe skutočných potrieb. V niektorých prípadoch môže byť menej vrstiev vhodnejších pre jednoduché návrhy obvodov alebo nízkonákladové aplikácie. V aplikáciách, ktoré vyžadujú vyšší výkon a zložitosť, môže byť potrebných viac vrstiev.


Preto zvýšenie počtu vrstiev PCB nemusí nevyhnutne viesť k zvýšeniu hrúbky. Voľba počtu vrstiev závisí hlavne od faktorov, ako je zložitosť obvodu, požadované funkcie, náročnosť výroby a náklady. Zároveň je potrebné, aby výber hrúbky bral do úvahy aj faktory ako prúdová zaťažiteľnosť, spoľahlivosť a výrobný proces. Pri navrhovaní dosky plošných spojov je potrebné komplexne zvážiť tieto faktory, aby sa dosiahol najlepší výkon a výrobný efekt.

X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy