Výrobcovia dosiek plošných spojov sa pozerajú na výrobu dosiek plošných spojov

Výrobcovia dosiek plošných spojov sa pozerajú na výrobu dosiek plošných spojov

Riadková grafika dosiek plošných spojov, to znamená, že výrobcovia dosiek plošných spojov, ktorí na dokončenie používajú technológiu expozičného zobrazovania a vývojového leptania, či už ide o viacvrstvové dosky plošných spojov alebo flexibilné dosky plošných spojov, pri výrobe čiarovej grafiky musia používať zobrazovanie a vývoj expozície. procesná technológia. Nižšie nechJBpcbpodrobne predstaviť tieto dva procesy, charakteristiky spracovania a princípy spracovania

Expozícia: V dôsledku potiahnutého substrátu dosky plošných spojov na izolačnom médiu je hrúbka vrstvy hrubšia, preto je potrebné použiť vyššiu rýchlosť expozície stroja na vystavenie dosky plošných spojov, ako je použitie 7 kilowattov halogenidu kovu (ako je volfrám lampy) lampy a v línii s paralelným (alebo odrazom dobrého kváziparalelného svetla) osvitovým strojom. Množstvo svetla na povrchu vysušenej izolačnej dielektrickej vrstvy by malo byť medzi 200 a 250 a jeho expozičný čas možno vykonať a upraviť pomocou tabuľky s optickou stupnicou a iných testov alebo podmienok poskytnutých dodávateľom a vo všeobecnosti by mal byť používa sa na väčšie množstvo expozície a kratší expozičný čas. Pri použití osvetľovacieho stroja s nízkym výkonom, v dôsledku nízkej svetelnej energie, čo má za následok dlhý expozičný čas, dochádza k lomu svetla, difrakcii a inému zhoršeniu, čo je nepriaznivé pre výrobu jemných rozstupov alebo vysokohustotných prepojení vodiča. diera.

Vyvíjanie a čistenie: podmienky vyvolávania a čistenia a atramentu odolného voči tekutej fotorezistickej spájke sú podobné situácii a podmienkam. Pozornosť treba venovať koncentrácii uhličitanu sodného vo vyvíjacom roztoku a teplotným zmenám, často upravovať čas vyvolávania (prípadne rýchlosť prenosu) alebo upravovať riešenie, čo súvisí s vývojom grafiky dosky plošných spojov, či problém dôkladného a čistého .

Vytvrdzovanie (vytvrdzovanie teplom a UV vytvrdzovanie). Doska plošných spojov po expozičnom vývoji, aj keď fotochemický (cross-chaining) efekt cez expozíciu, v podstate vytvrdne, ale väčšina z nich nie je úplná. V spojení s vývojom, čistením a inou absorbovanou vodou, ktorá sa má doplniť ohrevom. Na jednej strane je možné odstrániť vodu a rozpúšťadlá, na druhej strane hlavne preto, aby sa vytvrdzovanie ďalej dokončilo a prehĺbilo.

Ale vytvrdzovanie teplom sa väčšinou vykonáva vedením tepla. Vytvrdzovanie sa preto vykonáva alebo dokončuje postupne od povrchu do interiéru, ide teda o spádový typ stupňa vytvrdzovania. Pretože však UV svetlo má vlastnosť prenikania látok a pretože epoxidové živice a pod. majú vlastnosť silne absorbovať UV svetlo, majú silnú fotosieťovaciu reakciu, ktorej výsledkom je úplné vytvrdnutie a dôkladné vypudenie látok organických rozpúšťadiel. Preto musí byť izolačná dielektrická vrstva pre laminované panely úplne vytvrdená a voda a rozpúšťadlo musia byť dôkladne odstránené, aby sa dosiahli očakávané požiadavky Tg (teplota skleného vlákna) a } dielektrická konštanta. Preto pri vytvrdzovaní väčšiny vytvrdzovania teplom a potom vytvrdzovaní UV žiarením v týchto dvoch krokoch, aby sa dôkladne vytvrdili. Upozorňujeme, že vytvrdzovanie by malo byť prísne kontrolované. Malo by byť založené na experimentoch a testoch na nastavenie času kontroly, dosky plošných spojov, ak príliš vytvrdzujú alebo nedostatočne vytvrdzujú, spôsobia zhoršenie výkonu produktu a zmenia jav drsnosti (kefovanie). To prinesie veľa kvalitatívnych rizík do zadnej časti procesu pokovovania.

Až dlhoročnými praktickými skúsenosťami v dnešnej dobeVýrobcovia dosiek plošných spojovv procese expozície a vývoja bude mať prísnu kontrolu technických parametrov. jbpcb bolo vyrábať vysokokvalitné, vysoko účinné, veľkoobjemové dosky plošných spojov, pretože cieľom procesu vystavenia a vývoja bolo viac ako 13 rokov akumulácie technológií, ako máte záujem o spoluprácu, vitajte na kontakte nás.