Termoelektrická separačná medená doska substrátu

Termoelektrická separačná medená doska substrátu

Predstavenie produktu PCB s termoelektrickým separačným medeným substrátom:
Tepelná vodivosť medi v procese výroby DPS s kovovým jadrom je až 384 W/(m·K) a termoelektrická separácia prekonáva nedostatky nedostatočného vedenia tepla a odvodu tepla existujúceho jednostranného medeného substrátu. Teplo sa vzťahuje na tepelnú podložku (PAD) a elektrina sa vzťahuje na kladné a záporné elektródy. Obe sú oddelené izolačnými materiálmi, aby vytvorili špeciálnu tepelnú podložku. Funkciou tepelnej podložky je viesť teplo. Hlavnou funkciou elektródy je vedenie elektriny. Táto metóda balenia sa nazýva termoelektrická separácia. , jeho výhod je veľa, hlavne v dizajne LED rozptylu tepla je veľmi pohodlný. Veľká odkrytá medená plocha na obrázku je navrhnutá ako veľký výstupok, ktorý sa priamo dotýka medenej základne a priamo sa dotýka chladiča a teplo je odvádzané von, čo výrazne zlepšuje efekt rozptylu tepla. Jednostranný termoelektrický separačný produkt môže veľmi dobre vyriešiť problémy s tvorbou tepla a svetelnou účinnosťou pri používaní automobilových lámp a má výhody rýchleho rozptylu tepla, vysokého jasu a úspory energie.

Proces vytvárania termoelektricky oddeleného kovového substrátu PCB zahŕňa: nalepenie ochrannej pásky na jednu stranu medenej základnej vrstvy; vytváranie atramentu proti leptaniu, osvit, vyvolávanie a leptanie prostredníctvom procesu dosky plošných spojov, takže oblasť rozptylu tepla tvorí výstupok a výška výstupku sa rovná izolačnej vrstve a vrstve obvodu. Zložením obvodovej vrstvy (medená fólia) a izolačnej vrstvy (nelepivý predimpregnovaný laminát) dohromady; otvorenie okna v oblasti rozptylu tepla obvodovej vrstvy a izolačnej vrstvy, ktoré možno otvoriť vyseknutím alebo CNC tvarovaním; Vrstva rozptylu tepla, obvodová vrstva a izolačná vrstva (tekuté lepidlo epoxidový predimpregnovaný laminát) sú zlisované dohromady lisovaním za tepla; obvod vrstvy obvodu je vyrobený podľa procesu spracovania dosky plošných spojov a môže byť vytvorený termoelektrický separačný kovový substrát poskytnutý úžitkovým vzorom. . Termoelektrické oddelenie je vhodné na spárovanie s jednou vysokovýkonnou guľôčkou lampy, najmä s COB balíkom, aby lampa mohla dosiahnuť lepšie výsledky.
Nevýhody termoelektricky oddeleného medeného substrátu PCB: nie je vhodné pre jednoelektródové balenie s holou matricou.
Štruktúra plošných spojov s termoelektrickým separačným medeným substrátom je vhodná pre vysokofrekvenčné obvody a oblasti s veľkými zmenami vysokých a nízkych teplôt, odvod tepla presných komunikačných zariadení a architektonický dekoračný priemysel, ako aj automobilové LED svetlá, banícke lampy a javiskové svetlá. . Expozičné zariadenia v priemyselných zariadeniach a chladiče banských strojov sú všetky zapojené do aplikácií.
Termoelektrický separačný medený substrát PCB je rozdelený na jednostranný termoelektrický separačný medený podklad PCB a obojstranný termoelektrický separačný medený podklad PCB a teraz je zavedený jednoduchý termoelektrický separačný medený podklad PCB.

Baterka, priemyselná banícka lampa, automobilová LED lampa, UV lampa, javisková projekčná lampa, 5G komunikácia, nástenná podložka, LED pouličná lampa, mechanické zariadenia a rôzne presné a vysoko náročné chladiace osvetľovacie zariadenia

Dlhá životnosť, efektívny odvod tepla, stabilná aplikácia

Q1. Ste výrobcom PCB? Máte továreň?
Odpoveď: Sme profesionálny výrobca dosiek plošných spojov už viac ako 12 rokov, máme továrne, stroje, môžete vidieť naše továrenské obrázky.
Q2. Môžem získať vzorky PCB zadarmo? Je k dispozícii bezplatná doprava?
Odpoveď: Áno, po rozhovore a potvrdení všetkých podrobností vám môžeme poskytnúť bezplatné vzorky PCB. Ale neponúkame dopravu zadarmo, dáme vám nejakú zľavu, ak si kúpite veľa produktov.
Q3. Robíte OEM?
Odpoveď: Áno. Sme výrobca dosiek plošných spojov, máme továrne a špecializované automatizačné zariadenia pre celý proces PCB a PCBA a dokážeme presne detekovať a odosielať produkty. Poskytujeme službu nákupu na jednom mieste pre PCB a PCBA.
Q4. Môže byť 2-vrstvová tepelná podložka v priamom kontakte so substrátom, zatiaľ čo elektródy sú na inej vrstve DPS?
Odpoveď: Áno, môžeme vyrobiť dosky plošných spojov s 2-vrstvovými tepelne vodivými podložkami v priamom kontakte so substrátom, nazývame to 2-vrstvový termoelektrický separačný medený substrát, môžete vidieť našu produktovú mapu alebo môžete poslať informácie o Gerber na náš e-mail PCB @jbmcpcb. com potvrdiť.