Pravidlá a techniky montáže obojstranných viacvrstvových dosiek plošných spojov

1.PCBšírka panelu ≤ 260 mm (rad SIEMENS) alebo ≤ 300 mm (rad FUJI); ak sa vyžaduje automatické dávkovanie, šírka panelu plošných spojov × dĺžka ≤ 125 mm × 180 mm. 

2. Tvar dosky plošných spojov by mal byť čo najbližšie k bežnej grafike. Odporúča sa použiť 2*5 alebo 3*3 panely. Panely je možné zostaviť podľa hrúbky dosky;

3. Vonkajší rám dosky plošných spojov by mal mať dizajn s uzavretou slučkou, aby sa zabezpečilo, že sa panel nedeformuje, keď je pripevnený k upevneniu.

4. Stredová vzdialenosť medzi malými doskami je riadená medzi 75 mm a 145 mm.

5. Vedľa spojovacích bodov medzi tvarom panelu a malými doskami vo vnútri by nemali byť žiadne veľké komponentyPCBalebo medzi malými doskami a medzi komponentmi a okrajmi dosky by mala byť medzera väčšia ako 0,5 mm.

6. Vyvŕtajte štyri polohovacie otvory do štyroch rohov vonkajšieho rámu skladačky, pridajte značkovacie body a majte priemer otvoru 4 mm (±0,01 mm); pevnosť otvorov by mala byť mierna, aby sa zabezpečilo, že sa počas procesu nakladania a vykladania nezlomia, a steny otvorov by mali byť hladké a bez otrepov. 

7. V zásade by mali byť QFP s rozostupom menším ako 0,65 mm nastavené na ich diagonálne pozície; polohovacie referenčné značky používané na osadenie dosiek plošných spojov by sa mali používať v pároch a usporiadané v diagonálnych rohoch polohovacích prvkov.

8. Pri nastavovaní referenčného polohovacieho bodu zvyčajne ponechajte bezodporovú zvarovú plochu o 1,5 mm väčšiu ako je oblasť okolo polohovacieho bodu.

9, pre niektoré veľké komponenty opúšťajú polohovací stĺpik alebo polohovacie otvory so zameraním na napríklad vstupno-výstupné rozhranie, mikrofón, rozhranie batérie, mikrospínač, rozhranie náhlavnej súpravy atď.