Ako vyriešiť problém cínových guľôčok vznikajúcich pri výrobe DPS

Thje veľa problémovPCBdosky plošných spojov počas výroby, medzi ktorými je vždy ťažké ustrážiť zlyhanie skratu spôsobené cínovými guľôčkami. Cínové guľôčky označujú guľovité častice rôznych veľkostí, ktoré sa tvoria, keď spájkovacia pasta opustí spájkovací koniec PCB počas procesu spájkovania pretavením a stuhne namiesto toho, aby sa zhromažďuje na podložke. Cínové guľôčky vznikajúce pri spájkovaní pretavením sa objavujú hlavne na stranách medzi dvoma koncami súčiastok pravouhlého čipu alebo medzi kolíkmi s jemným rozstupom. Cínové guľôčky ovplyvňujú nielen vzhľad produktu, ale čo je dôležitejšie, kvôli hustote PCBA spracovaných komponentov existuje riziko skratu počas používania, čím sa ovplyvňuje kvalita elektronických produktov. Ako výrobca dosiek plošných spojov existuje mnoho spôsobov, ako tento problém vyriešiť. Mali by sme zlepšiť výrobu, zlepšiť proces alebo optimalizovať od zdroja dizajnu?

Príčiny cínových guľôčok

1. Z hľadiska dizajnu je dizajn dosky plošných spojov neprimeraný a uzemňovacia podložka špeciálneho baliaceho zariadenia siaha príliš ďaleko za kolík zariadenia

2. Krivka teploty spätného toku je nesprávne nastavená. Ak teplota v predhrievacej zóne stúpne príliš rýchlo, vlhkosť a rozpúšťadlo vo vnútri spájkovacej pasty sa úplne nevyparia a vlhkosť a rozpúšťadlo sa pri dosiahnutí zóny pretavenia uvaria, pričom sa spájkovacia pasta rozstrekuje a vytvorí sa cínové guľôčky.

3. Nesprávna konštrukcia otvorenia oceľového pletiva. Ak sa guľôčky spájky objavujú vždy v rovnakej polohe, je potrebné skontrolovať štruktúru otvárania oceľovej siete. Oceľová sieť spôsobuje chýbajúcu tlač a nejasné vytlačené obrysy, navzájom sa premosťujú a po spájkovaní pretavením sa nevyhnutne vytvorí veľké množstvo cínových guľôčok.

4. Čas medzi dokončením spracovania záplat a spájkovaním pretavením je príliš dlhý. Ak je čas od náplasti po spájkovanie pretavením príliš dlhý, častice spájky v spájkovacej paste oxidujú a znehodnocujú sa a aktivita sa zníži, čo spôsobí, že spájkovacia pasta nebude pretavovať a vytvárať cínové guľôčky.

5. Pri záplatovaní tlak osi z záplatovacieho stroja spôsobí vytlačenie spájkovacej pasty z podložky v momente pripevnenia súčiastky k DPS, čo spôsobí aj tvorbu cínových guľôčok po zváraní.

6. Nedostatočné vyčistenie dosiek plošných spojov nesprávne potlačenou spájkovacou pastou zanecháva spájkovú pastu na povrchuPCBa v priechodných otvoroch, čo je tiež príčinou vzniku guľôčok spájky.

7. Počas procesu montáže súčiastok sa medzi kolíky a podložky súčiastok čipu umiestni spájkovacia pasta. Ak podložky a kolíky súčiastok nie sú dobre navlhčené, zo zvaru vytečie trochu tekutej spájky a vytvorí sa spájkové guľôčky.

Konkrétne riešenie:

Počas kontroly DFA sa kontroluje, či sa veľkosť balenia a veľkosť konštrukcie podložky zhodujú, pričom sa berie do úvahy najmä zníženie množstva pocínovania na spodnej časti súčiastky, čím sa zníži pravdepodobnosť vytlačenia podložky spájkovacej pasty.

Riešenie problému cínových guľôčok optimalizáciou veľkosti otvoru šablóny je rýchle a efektívne riešenie. Tvar a veľkosť otvoru šablóny sú zhrnuté. Point-to-point analýza a optimalizácia by sa mali vykonávať podľa slabého javu spájkovaných spojov. Podľa aktuálnych problémov sú zhrnuté priebežné skúsenosti pre optimalizáciu a pocínovanie. Je veľmi dôležité štandardizovať riadenie dizajnu otvárania šablóny, inak to priamo ovplyvní rýchlosť výroby.

Optimalizácia teplotnej krivky pretavovacej pece, montážneho tlaku stroja, dielenského prostredia a opätovného ohrevu a miešania spájkovacej pasty pred tlačou je tiež dôležitým prostriedkom na vyriešenie problému s cínovými guľôčkami.