HDI PCB

HDI (High Density Interconnector) PCB je doska plošných spojov s relatívne vysokou hustotou liniek využívajúca mikroslepé a skryté technológie. HDI PCB má obvod vnútornej vrstvy a obvod vonkajšej vrstvy a potom využíva vŕtanie, pokovovanie priechodnými otvormi a ďalšie procesy na realizáciu vnútorného spojenia každej vrstvy obvodu.
HDI DPS sa zvyčajne vyrába metódou laminácie, čím viac časov laminovania, tým vyššia je technická kvalita HDI DPS. Bežná HDI PCB je hlavne jednorazová montáž, high-tech HDI PCB využíva dve alebo viac montážnych technológií a využíva pokročilé technológie HDI PCB, ako je stohovanie, galvanické pokovovanie a priame laserové vŕtanie.
Keď hustota HDI PCB prekročí osemvrstvovú dosku, výrobné náklady HDI PCB budú nižšie ako tradičný a zložitý proces laminácie. HDI PCB podporuje použitie pokročilej technológie balenia a jej elektrický výkon a presnosť signálu sú vyššie ako u tradičných PCB. Okrem toho má HDI PCB najlepšie vylepšenia pre vysokofrekvenčné rušenie, rušenie elektromagnetickými vlnami, elektrostatický výboj, tepelnú vodivosť atď.
Elektronické produkty sa neustále vyvíjajú smerom k vysokej hustote a vysokej presnosti. Takzvané "vysoké" nielenže zlepšuje výkon stroja, ale tiež znižuje veľkosť stroja. Technológia High Density Integration (HDI) umožňuje väčšiu miniaturizáciu dizajnu koncového produktu a zároveň spĺňa vyššie štandardy výkonu a účinnosti elektroniky. V súčasnosti používa HDI PCB mnoho populárnych elektronických produktov, ako sú mobilné telefóny, digitálne (foto) fotoaparáty, notebooky, automobilová elektronika atď. S aktualizáciou elektronických produktov a dopytom na trhu bude vývoj HDI PCB veľmi rýchly.

HDI PCB je prepojovacia doska plošných spojov s vysokou hustotou. Dosky pokryté slepými otvormi a následne pretavené sú dosky plošných spojov HDI. Je rozdelená na dosky prvého rádu, druhého rádu, tretieho rádu, štvrtého rádu a piateho rádu. Objednajte si dosku HDI. Napríklad základná doska iPhone 6 je doska HDI 5. rádu

Doska HDI má 10 vrstiev a 8 vrstiev a husté okrajové vrstvy sú ako pavučina. Vnútorná štruktúra dosky HDI využíva 3D grafiku na zobrazenie vnútornej štruktúry obvodu dosky rôznych laminovaných štruktúr.

Produkty HDI PCB majú široké uplatnenie a nepoužívajú sa v bežných produktoch. Používajú sa iba v špeciálnych vysokokvalitných produktoch a obvodoch, ktoré vyžadujú presnosť, ako sú: spotrebná elektronika, inteligentná domácnosť, 5G komunikácia, letectvo, GPS navigácia, zdravotníctvo, priemyselné riadenie, automobilový priemysel, polovodiče, automobilový priemysel.

Môže zväčšiť priestor zapojenia a malý priestor nesie tesné línie, čo si uvedomuje nadradenosť produktovej inteligencie v dopyte ľudí po vynikajúcich produktoch.

Q1: Aké sú požiadavky na dosku na výrobu HDI PCB?
A1: Sme profesionálny výrobca HDI PCB. Máme dlhoročné skúsenosti s výrobou DPS. Kvalitu prichádzajúcich materiálov kontrolujeme vrstvu po vrstve, aby sme zaistili kvalitu produktu. Máme dlhodobých kooperatívnych dodávateľov značiek ako Shengyi, Lianmao, Taiyao, Rogers.... Výrobný proces prísne kontroluje každý proces a je v súlade s medzinárodnými normami systému kvality PCB.
Q2: Môžete špecifikovať materiály na výrobu PCB?
A2: Áno, máme dlhodobú spoluprácu s mnohými dodávateľmi laminátov potiahnutých meďou a môžeme kontaktovať materiály, ktoré hľadáte.
Otázka 3: Aký je nesprávny otvor na doske HDI? Prečo zlomiť?
A3: Znamená to, že dve vrstvy mechanických otvorov sú nesprávne zarovnané. Tým, že medené oplechovanie nie je urobené, vnútro otvoru je prázdne, takže nie je možné vyvŕtať otvor priamo do neho.