Viacvrstvová doska plošných spojov

Predstavenie produktu viacvrstvových PCB

Obyčajne holá doska PCB, ktorú vidíme, vidí iba povrchovú spájkovaciu masku, znaky PAD a sieťotlač, ale nevidíme usporiadanie a počet vrstiev čiar vo vnútri. V skutočnosti to nie je také jednoduché, ako vidíte. Ako sa technológia PCB zlepšila a dopyt spotrebiteľov po elektronike sa zvýšil, viacvrstvové dosky plošných spojov prešli zo základných 2-vrstvových dosiek na dosky so 4, 6 a až 10 až 30 vrstvami dielektrika a vodičov. Prečo zvyšovať počet vrstiev? Viac vrstiev zlepšuje schopnosť dosky distribuovať energiu, znižovať presluchy, eliminovať EMI a podporovať vysokorýchlostné signály. Počet vrstiev použitých pre viacvrstvové PCB závisí od aplikácie, prevádzkovej frekvencie, hustoty kolíkov a požiadaviek na vrstvu signálu.

Pri dvojvrstvovom zásobníku sa ako signálna vrstva používa horná vrstva (t. j. vrstva 1). 4-vrstvová vrstva používa hornú a spodnú vrstvu (alebo vrstvy 1 a 4) ako signálne vrstvy a v tejto konfigurácii sa vrstvy 2 a 3 používajú ako roviny. Predimpregnovaná vrstva spája dva alebo viac obojstranných panelov dohromady a pôsobí ako dielektrikum medzi vrstvami. 6-vrstvová doska plošných spojov pridáva 2 medené vrstvy, pričom vrstvy 2 a 5 sú roviny. Vrstvy 1, 3, 4 a 6 prenášajú signály.
Ak prejdeme k 6-vrstvovej štruktúre, vnútorné vrstvy 2 ~ 3 (ak sú obojstranné) a 4 ~ 5 (ak sú obojstranné) sú jadrové vrstvy s predimpregnovaným laminátom (PP) vloženým medzi jadrá. Pretože materiál predimpregnovaného laminátu nie je úplne vytvrdený, materiál je mäkší ako materiál jadra. Proces výroby viacvrstvových dosiek plošných spojov aplikuje teplo a tlak na celý zväzok a roztaví predimpregnovaný laminát a jadro vlákna tak, aby sa vrstvy mohli spojiť.
Viacvrstvová doska plošných spojov pridáva do zostavy viac medených a dielektrických vrstiev. V 8-vrstvovej doske plošných spojov 7 vnútorných radov dielektrika spája 4 rovinné vrstvy a 4 signálne vrstvy. 10- až 12-vrstvové dosky zvyšujú počet dielektrických vrstiev, zachovávajú 4 rovinné vrstvy a zvyšujú počet signálových vrstiev.

Spotrebná elektronika, komunikačné zariadenia, zdravotnícke zariadenia, napájanie a automobilová elektronika a ďalšie oblasti.

Viacvrstvové dosky plošných spojov sú odolné voči oxidácii. Rôzne štruktúry, vysoká hustota a technológie povrchovej úpravy zaisťujú kvalitu a bezpečnosť dosiek plošných spojov, ktoré je možné s istotou používať.

Q1: Mám viacvrstvový dokument PCB Gerber a chcem presunúť niektoré obvody a nahradiť komponenty, môžete mi s tým pomôcť?
A1: Samozrejme, máme starších inžinierov PCB. Našou výhodou je viacvrstvový dizajn PCB. Pošlite informácie o Gerber na pcb@jbmcpcb.com.
Otázka 2: Väčšina viacvrstvových PCB má párne vrstvy a existuje len málo vrstiev s nepárnymi číslami?
A2: Áno, väčšina vrstiev PCB sú párne vrstvy, ako napríklad bežné 4L a 6L. Vrstvy s párnymi číslami sú výhodnejšie ako vrstvy s nepárnymi číslami z hľadiska nákladov, štruktúry a stability produktu.
Otázka 3: V našich životoch máme príliš veľa elektronických produktov. Ako navrhnúť viacvrstvovú dosku plošných spojov na zníženie žiarenia?
A3: JBPCB má starší tím viac ako 12 rokov a nazbieral bohaté skúsenosti s výrobou PCB od návrhu, výskumu a vývoja až po výrobu. Jedným z opatrení na kontrolu zdroja žiarenia je výmena 2L PCB na 4L PCB. Toto je základná charakteristika prúdu. Buďte ochotní zvoliť cestu s najnižšou impedanciou.